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新型密封盖板技术将为超级电容和双电层电容打开更加非常丰富的设计可能性，构建低电容及耐高温。随着当今世界电子设备和系统的大大发展，铝电解电容因其最重要的电存储功能更加受到市场的亲睐。对电容技术及性能提升的拒绝于是以大大增高，电动车、大功率系统、可再生能源、国防和航空航天以及重工业等领域都依赖铝电容来符合低电力市场需求。

铝电解电容高效可信，但其性能也经常受到电容的外壳设计和所用材料的容许。例如，不极致的PCB端子不易再次发生湿气渗入，久而久之造成电解液干枯及性能上升。为了抵销这些性能损耗，一般来说不会使用‘过大’设计的电容或自由选择用于数个电容—从成本掌控及空间管理角度考虑到，这些都不是最理想的解决方案。电容的开创性发展所属国际科技技术集团德国肖特（SCHOTTAG）的电子PCB事业部创意的解决方案可避免电容电解液干枯，构建长久可信的高性能。

凭借在玻璃-金属封装（GTMS：Glass-to-metalsealing）领域长达75年的经验，肖特于是以全新点评玻璃-铝PCB（GTAS?）生产技术，实乃首创。目前，电容密封端子一般来说用于聚合物材料。

长年用于后，有机聚合物不易再次发生老化，显得薄弱，最后造成气密性减少。密封不稳健处，湿气不易渗透到电池内部，引发电解液冷却及电容量的大幅度上升。

GTAS?电容盖板几乎气密密封维护电容不不受湿气侵略，避免电解液的干枯可信赖的气密端子的优势电容盖板具备解决问题电解液外泄问题的核心功效。肖特-德国兰茨胡特的研发负责人HelmutHartl，对电容GTAS技术的优势给与以下详尽的讲解：“我们使用特种玻璃材料来代替聚合物或其它有机化合物展开气密PCB，然后再行将密封端子封收到铝盖板上。

具备气密性的玻璃-铝密封端子维护电容不不受湿气侵略的同时，能避免电解液的干枯。”GTAS技术前所未有的提高了电容的可靠性和使用寿命，同时还创下了无限的客户自定义可能性。气密PCB玻璃盖板普遍的应用于还包括：径向、轴向、卡入式、超级电容和双电层电容等。

并还包括小款或大型的电容设计。需要忍受极端条件超过行业标准的同时，均可在许多苛刻环境下安全性应用于宽约几十年的玻璃-金属密封件，避免铝电容电解液萎缩的同时，仍具备许多其他的产品优势。玻璃-金属密封可忍受-40oC~+150oC的环境温度，在某些条件下，甚至可超过更加长的温度范围。

玻璃密封件的气密特性使得标准规格的研发沦为有可能，增大电容体积的同时提升电容量，缩短电容的可用期和使用寿命。Hartl先生共享了他对电容GTAS技术的未来发展：“这是整个电容发展进程中，一段令人激动人心的时期。

用作电动汽车和可再生能源等新能源应用于的电容市场需求于是以日益增长。GTAS技术正逢其时，获取更加可信、更加长久的电力存储性能，塑造成我们未来全新的生活。

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